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BGA测试治具的发展趋势

更新时间:2014-09-13 15:11:16点击次数:1670次
目前,由于对更高数据传输速率、低成本和系统微型化的需求

  BGA测试治具的发展趋势目前由于对更高数据传输速率、低成本和系统微型化的需求,正在促进用户系统的传输容量大幅度增长。随着因特网容量的急剧扩大,需要高速率传输系统。目前,2.4Gb/s速率传输网络和10Gb/s速率数据通信网络领域市场正在增长。在图6中示出了短距离局域网络的光电组件封装发展趋势:光电组件将从分离型转向MCM型、从导线型转向球形连接型。而且,由于非致冷组件的出现,在2004年将可实现40GHz的定向调制器。为了向MCM封装方向发展,不仅要开发光电器件技术,也要开发光电器件封装技术。此外,MCM封装技术的发展也决定了光电子器件市场的发展。

  目前,光BGA以其性能和价格优势正成为封装的主流技术。为满足高速信号传输、微型化和低成本光传输网络需要,光BGA封装技术还在不断发展。未来将进行高频封装的高密度设计,不断开发包括低损耗布线和低介电陶瓷材料在内的新型材料,并将按照系统级可靠性进行2nd组件可靠性测试。

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(编辑:etalin)