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通用测试技未来的发展将是一个什么趋势?

更新时间:2014-01-09 10:41:12点击次数:1946次

近年来,全球经济衰退极大地打击了PCB产业,0BGA测试治具众多的PCB厂商纷纷转向多品种,中小批量的生产并向他们的客户提供更多更好的服务,而更多的厂商则选择进攻利润较高的HDI市场,这势必增加了他们的成本。怎样在提升生产能力的同时降低生产成本成为PCB厂商所面临的棘手的问题。
 
   HDI测试面临的主要问题

  密度: HDI的焊点密度高达113点/平方英寸以上,布线密度高于117条/平方英寸以上(资料定义
以一款常见的手提电话PCB为例(如下图),平均焊点密度是165.6点/平方英寸,布线为3mil/3mil 线宽/线距。治具设计笔者目前处理的一蓝牙技术的PCB,最高密度竟达700点/平方英寸。

  在中国及亚洲的大部分国家和地区(含东南亚),大部分厂商还在使用传统的专用测试机,大部分的成本都花费在昂贵的弹簧测试针上(HDI专用测试夹具制造成本高达USD3.00/点以上,20milBGA测试点更高达USD10.00/点),治具价格而且稳定性并不高,而日本、台湾及韩国有实力的PCB厂商则使用通用测试,而成本则转移到昂贵的设备和维护成本上。

  刚性: HDI设计很多却都较薄,甚至为柔性板。测试点的不平均令测试时PCB变形,为测试带来了极大的困难。

  电性能: HDI设计大部分使用在高频通讯等产品上,同时因为布线的密度提高,使HDI电性要求更加严格:

  第一、 要求有更低的阻抗以及更高的传输速度。HDI设计线路仅为3~4mil,制程稍有闪失,将会令到线窄而增加阻抗,所以测试时,要求导通测试尽量低至10Ω以下,使大部分传统乃至某些通用测试机不能符合要求。

  第二、 由于线路布线密度高达3mil线间,使得HDI制程时产生的漏电、短路几率大为增加,这就表示测试机要求有极高的可靠性及高性能和测试技巧,这也是令很多测试机厂商深感头痛的问题。

  更多的要求:HDI要求更高的密度和稳定性,已经有很多设计者将分立元件直接植于PCB上,典型的例子是我们会发现已有相当多的HDI(或非HDI)的PCB上植入电阻,我们称之为埋阻。深圳过锡炉治具目前埋阻技术已经相当成熟,越来越多的PCB厂商开始应用这一技术。这就要求测试机要有埋阻及更多功能的提升。

  聪明的您,是否已确定进攻HDI或更高层次的方向了呢?您的测试技术和成本足以竞争吗?是时候检讨了。

   本文由FPC测试治具www.zttest.com/提供

(编辑:etalin)