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电测治具设计原则及注意事项

更新时间:2014-01-09 10:22:33点击次数:3486次
随着半导体制造技术的高速发展,IC器件集成度迅速提高,安装技术已经从插装技术(THT)过渡到表面安装技术,并已走向芯片级封装技术,同时由于通迅技术的发展需要,要求信号的高速传递,PCB作为传送信号的主要渠道,必然向高密度(HDI)板发展,电性能测试技术也要应对高密度高性能所带来的新课题。
随着半导体制造技术的高速发展,IC器件集成度迅速提高,安装技术已经从插装技术(THT)过渡到表面安装技术,并已走向芯片级封装技术,同时由于通迅技术的发展需要,要求信号的高速传递,PCB作为传送信号的主要渠道,必然向高密度(HDI)板发展,电性能测试技术也要应对高密度高性能所带来的新课题。
测试类型
飞针测试
样品,下单量少的小量产。电测出货尾数板。可选用飞针测试。
泛用治具测试
下单量在10K以下,PCB PAD与PAD,HOLE与HOLE之间MIN SPACING≧3MIL,出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试。
复合治具测试
适合大订单,PCB PAD与PAD,HOLE与HOLE
之间 SPACING较小,出货SIZE较大,线路层数高并且密集时可选用复合治具测试。
专用治具测试
适合大订单,PCB的HOLE测试点多,PAD测试点较少。出货SIZE较大,线路层数高并且密集时可选用专用治具测试。
专用/泛用/复合式治具、飞针制作测试点设计原则
1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。
2. 端点PAD必须选点。
3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔,只需在上面选一到两点。
4. 平面回路上的点都要选点。
5. 一面防焊做档点,而且此孔为独立点,在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点,如果另一面也为档点,那么在它前一点也必须选点。
6. V-CUT防呆测试点必须选点(专用、泛用,复合必须选点。)
7. 文字防呆测试点必须选点(专用、泛用,复合必须选点)。
8. 在设计治具时,孔在4MM(含)以上的需在孔环上加PAD进行设针。
9. 争议点要选点,当成端点看待。
9.防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针(确认各层是否相联),独立或端点设针。
注意事项:
1. 飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针;大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。
2. 泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。
3. 接地之孔、NPTH、光学点不设针。
4. 设针时注意文字盖PAD或孔,避开文字设针。
5. 针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针,如沪士的PCB。
泛用治具(程式)制作原则
1.治具程式制作标准:
 
制作标准
备注
最小测试针型
不可低于0.20mm
 
最大分针斜率
双密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
华笙软体设定
最小设针安全距离
不可低于3mil
包括离PAD边距及钻孔间距
最少测试PIN针
至少设4(含)个以上,特殊情况除外。
以多设为原则
最小测试PAD
板内最小PAD尺寸不可低于8mil。
 
最小测试间距
两个测试点中心距离不可低于12mil
最小钻孔孔径3mil安全距离
最大测试面积
明信双密度小测试机:机台最大测试面积9X126inch,不可超出
明信双密度大测试机:机台最大测试面积12X16inch,不可超出
明信四密度小测试机:机台最大测试面积9X12inch,不可超出
 
全新方位双密度小测试机:机台最大测试面积9X14inch,不可超出
 
有效面积
程式钻孔设定
一般情况,第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm。
似斜率而定
钻孔程式格式
3/3公制无省零方式
 
复合治具(程式)制作原则
2.治具程式制作标准:
 
制作标准
备注
最小测试针型
不可低于0.20mm
 
最大分针斜率
四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
华笙软体设定
最小设针安全距离
不可低于3mil
包括离PAD边距及钻孔间距
最少测试PIN针
至少设4(含)个以上,特殊情况除外。
以多设为原则
最小测试PAD
板内最小PAD尺寸不可低于8mil。
 
最小测试间距
两个测试点中心距离不可低于12mil
最小钻孔孔径3mil安全距离
最大测试面积
明信专用测试机:机台最大测试面积16X12.8inch,不可超出
有效面积
程式钻孔设定
一般情况,第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm。
似斜率而定
钻孔程式格式
3/3公制无省零方式
(编辑:etalin)