可取用之规则
 虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。
 被测点优先顺序：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)
 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）
 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。
 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。
 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。
 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
 被测点应离板边或折边至少0.100"。
 PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。
 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。
 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件。
 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

治具制作所需资料
 Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
 PCB空板一片(请注意版本及连片问题)
 待测实体板一片
 BOM
 线路图

ICT治具PCB LAYOUT 配合事项
 每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点。
 测试点位置考虑顺序：
1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点。
2. 铜箔露铜部份(测试PAD)，但最好吃锡。
3. 立式零件插件脚。
4. Through Hole不可有Mask。
 测试点直径
1.1m/m以上，以一般控针可达到测试效果。
2.1m/m以下，则须用较精密探针增加制造成本。
3.PAD接触性须好。
 测试点形状，圆形或正方形均可。
 
 (均可，并无一定限制) 
 
 点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。
 
 双面PCB的要求：以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线最少须有1 through hole贯穿至dip面，以便充当为测试点，由dip面进行测试。 2. 若through hole须mask时，则须考虑于through hole旁lay测试pad。 3. 若无法做成单面，则以双面治具方式制作。
 空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。
 Back Up Battery最好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。
 定位孔要求
1. 每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。
2. 选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。